中证网讯(记者 乔翔 )1月17日,安徽铜冠铜箔集团股份有限公司(简称“铜冠铜箔”)首次公开发行股票并在创业板上市网上路演在中国证券报·中证网举行。铜冠铜箔董事长丁士启表示,公司主要从事各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售等,主要产品按应用领域分类包括PCB铜箔和锂电池铜箔。
丁士启表示,PCB铜箔是制造覆铜板(CCL)、印制电路板(PCB)的主要原材料,覆铜板(CCL)、印制电路板(PCB)是电子信息产业的基础材料,公司生产的PCB铜箔产品终端应用于通信、计算机、消费电子和汽车电子等领域。锂电池铜箔主要用于锂电池的负极集流体,是锂电池制造中的重要基础材料之一,公司生产的锂电池铜箔产品最终应用在新能源汽车、电动自行车、3C数码产品、储能系统等领域。
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