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    2024世界半导体大会暨南京国际半导体博览会

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    展会公司

    2024世界半导体大会暨南京国际半导体博览会

    2024World Semiconductor Congress and Nanjing International Semiconductor Expo

    时间:2024年6月5-7日    地点:南京国际博览中心4、5号馆

    报名:钱成 18721020295

    2024世界半导体大会暨南京国际半导体博览会

    组织机构

    主办单位:江苏省工业和信息化厅

    南京江北新区管理委员会

    南京市浦口区人民政府

    特别支持单位:中国电子信息产业发展研究院

    中国半导体行业协会

    协办单位:国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟 南京集成电路产业服务中心

    上海市集成电路行业协会 浙江省半导体行业协会 安徽省半导体行业协会

    陕西省半导体行业协会 第三代半导体产业技术创新战略联盟 国家集成电路创新中心\中国IC独角兽联盟 北京芯合汇科技有限公司

    承办单位:赛迪顾间股份有限公司

    苏省半导体行业协会

    南京江北新区管委会经济发展局  

    南京江北新区产业技术研创园

    南京浦口经济技术开发区

    南京润展国际展览有限公司

    展会介绍

    2023 年开年至今,全国多地发布加快推动半导体产业链提升发展政策和重点项目计划,新一轮产业政策周期酝酿待发;科技部重组,重塑中国科技创新体制,加快科技自立自强、突破封锁的步伐;大基金二期动作频频,布局国产半导体制造、设备、材料等重点环节……

    深耕六年,再启新篇

    世界半导体大会暨南京国际半导体博览会,是中国半导体领域极具影响力和标志性的行业龙头展会,也是荣获UFI认证的国际品牌展会。自2019年起,大会的展览面积在四年里增加了67%,专业观众以平均每年29%的涨幅激增,参展企业累计超过1300家,现场观众累计已超60000名,并广泛覆盖全国34个省、市、地区。

    今年的大会将以UFI认证展会为起点,秉承“2+N+1”举办模式(2场主论坛+N场平行论坛/专项活动+1场专业展会)的同时,在专业化程度、国际化水平及规模质量等方面开启新征程。

    20+论坛活动、百余位行业领袖引领风向

    针对核心技术和未来趋势等行业焦点,今年大会集聚优势资源,举办高峰论坛、创新峰会两场主论坛。聚焦人工智能、传感器、物联网、第三代半导体、汽车半导体、先进封装等热点领域发展动态,举办人工智能芯片创新应用论坛、长三角集成电路产业创新发展论坛、EDA/IP核产业发展论坛等N场平行论坛,广邀100+国内外专家、学者以及业内精英共同出席,探讨全球和中国半导体产业发展重点和市场机遇。

    主题论坛

    大会开幕式/高峰论坛

    创新峰会

    平行论坛

    长三角集成电路产业创新发展论坛

    第七届中国IC独角兽论坛

    第三届先进封装创新技术论坛

    第八届集成电路人才发展高峰论坛

    台积电客户大会/供应商大会

    EDA/IP核产业发展论坛

    人工智能芯片创新应用论坛

    IC设计开发者大会

    IC Future 2024″芯势力产品发布会

    第五届国际第三代半导体产业发展高峰论坛

    半导体气体安全研讨会

    半导体投融资论坛

    第四届国际汽车半导体创新协作论坛

    闭幕式

    专项活动

    IC大咖把脉江北闭门会

    江北之夜“交流会

    日常安排

    报到布展:2024年6月3-4日(09:00—17:00) 开幕时间:2024年6月5日(09:00)

    展出时间:2024年6月5-7日(09:00—16:30) 闭幕时间:2024年6月7日(16:00)

    展览范围

    1、IC设计专区:

    EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计等。

    2、封装测试专区:

    测试探针台、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝等。

    3、半导体材料专区:

    硅片及硅基材料、光掩模板、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP抛光材料、靶材、封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料等。

    4、设备制造专区:

    减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD 设备、清洗设备、切割机、装片机、键合机、测试机、分选机、探针台等。

    历届展商(部分)

    半导体设计企业

    北联国芯、 长晶科技、 芯视元、 芯华章 、 二进制半导体、 创意电子、 芯行纪、 行芯、 中科芯、 深信服科技、 软件谷集成电路产业联盟、 EDA创新中心 、 后摩智能、 神州数码 、 芯动科技、 星曜半导体、 凌烟阁芯片科技、 顺原微、 芯启源 、 鼎捷软件、 腾讯云等;

    封测企业

    日月光 、 长电科技、通富微电、 芯享科技、 淄博赛宝 、 晟芯半导体、 芯德科技、 池州华宇 、上海赛美特、 高芯科谷、 海拓仪器、 希烽光电、衡所华威、 苏州砂利康、 南通美精微等;

    制造企业

    台积电、 华天科技、 赛迪 、 扬杰科技、 微纳、 苏美达机电、 国基南方、 首擂激光、 上海帆测等;

    设备材料企业

    鑫华半导体、 鲁汶仪器、 盛美上海、 徐州博康、 联瑞新材、 中国(蚌埠)传感谷、 涨浒半导体、长飞光纤、 菲利华、 晶瑞、 鼎龙控股、 中巨芯、 和远特气、 宏芯气体、 北旭电子、 达诺尔 、 新硅科技、 玫恩智能、 上海琅希等;

    人才展区企业

    寒武纪、 龙芯中科、 航天科工、 砂典微、 吃立芯创、 硕算科技、 原磊纳米、 楚航科技 、 华创微、 长峰航天、 新基讯、 复睿微电子、 传智驿芯、 百家云等;

    联系我们 丨

    如欲订展位和了解更多信息,请通过以下联络方式:

    电话:021-51096819

    传真:021-51802029

    邮箱:878025160@qq.com

    Q Q:878025160      

    联系人:钱成 18721020295(同微信)

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