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    2024广州半导体封测及应用展览会(时间+地点+展位预定)

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    展会公司

    2024广州国际半导体封测及应用展览会

    2024 Guangzhou International Semiconductor Packaging and Testing and Application Exhibition

    时间:2024年11月29-12月1日    地点:广州保利世贸博览馆

    组织机构

    展出面积:预计30,000平方米

    展商数量:预计500家

    观众数量:预计30,000人次

    影响全球:全球20多个和地区千家行业合作媒体全面推广、全程报道,尊享品会展的影响力

    同期活动:同期召开多场技术研讨会及活动吸引用户及本行业人士莅临交流

    参展联络:钱成 187-2102-0295(同微信)

    主办单位:深圳励宸国际展览有限公司

    展会介绍

    中国半导体产业将顺势而为,逆势崛起

    随着人工智能、智能汽车、无人机、汽车电子、安防、物联网、手机、消费及穿戴电子、家电、电源、5G通信等新技术的快速发展,推动了对于半导体需求的持续快速增长,为全球半导体行业增添了新的动力。作为全球电子制造业的中心以及全球大的消费电子市场,近年来中国半导体产业也是增长迅速,中国已经成为全球大和贸易活跃的半导体市场。再加上中国政府对于半导体行业的大力扶持,中国半导体行业发展呈加速态势。“十四五”期间,我国半导体产业将有更全面的发展,并将加快高端芯片设计等领域关键核心技术的突破和应用。

    近年来,国内对半导体产业重视力度空前,广州正作为广东省主阵地打造全国半导体产业第三极,不断加大对半导体产业的政策与资金支持力度。2022年6月,深圳出台“20+8”产业政策,发布了《深圳市培育发展半导体与集成电路产业集群行动计划(2022-2025年)》,提出加快完善集成电路设计、制造、封测等产业链条,推动开展EDA工具软件、半导体材料、高端芯片和先进制造等相关重点工程,推进12英寸芯片生产线、第三代半导体等重点项目建设,高水平打造一批半导体与集成电路产业基地和产业园区。随着政策的发布与实施,在国内5G通信、新能源汽车、工业互联网、大数据、光伏等行业快速发展的大趋势下,以及“碳达峰、碳中和”绿色低碳战略不断推进,第三代半导体市场应用已逐步开启,产业规模不断壮大。

    作为华南地区乃至全国的权威性、专业化半导体行业品牌盛会,2024广州国际半导体封测及应用展览会将于2024年11月29日-12月1日在广州保利世贸博览馆举办,本届展会预计展出面积30,000平方米,500余家展商,预计观众人数达30,000+。本届展会专注于整合半导体行业创新产品、技术、解决方案及商业合作模式的发掘,为半导体企业品牌推广、产品展示、交流合作提供一站式解决方案平台,助力企业实现全产业链的交流和互通。作为兼具规模和影响力的半导体产业品牌盛会,展会遵循市场发展趋势,给国内外半导体行业创造提升品牌度和开拓市场的一个契机。充分发挥其传递市场信息与交流先进技术的窗口作用,把脉行业发展方向。共享国际化大平台,共拓半导体大市场,让我们携手同行,共创商机!

    同期论坛

    粤港澳大湾区半导体产业趋势论坛

    半导体功率器件设计及集成应用论坛

    半导体封装封测产业技术峰会

    半导体材料及设备产业发展峰会

    电子气体安全研讨会

    半导体投融资论坛

    珠三角集成电路产业创新发展论坛

    (具体论坛议程以现场为准)

    目标观众

    集成电路主管部门:国家工业和信息化部、各省工信厅、各市(自治区、直辖市)县(县级市)工信局等集成电路主管部门相关负责人。

    集成电路产业化企业:半导体设计、材料、制造、封测、应用相关企业。

    园区:示范区 产业园 科技园、创业园等。

    科研机构和协会:研究院、行业协会、学会、联盟等。

    渠道商:技术与设备研发生产企业、经销商、代理商、服务商、贸易商等。

    产业链企业:涉及集成电路领域的金融公司、投资公司、技术开发公司、电商平台、文旅公司等行业相关企业。

    行业涉及人员:集成电路相关行业专家、学者、工作人员、高校学生以及对行业感兴趣的个人。

    国际观众:美国 日本、欧洲和亚太地区的全球集成电路产业集中区域的业内专业相关人群。

    日常安排

    报到布展:2024年11月27-28日(09:00—17:00)     开幕时间:2024年11月29日(09:00)

    展出时间:2024年11月29-12月1日(09:00—16:30) 闭幕时间:2024年12月1日(14:00)

    展览范围

    ◆ IC设计:IC及相关电子产品设计、IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC制造与封装、EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计、IDM、Fabless厂等;

    ◆ 芯片:人工智能芯片及方案、电源管理芯片、物联网芯片、5G通信芯片及方案、汽车电子芯片、安全控制芯片、数模混合通讯射频芯片、存储芯片、LED照明及显示驱动类芯片等;

    ◆ 晶圆制造及封装:晶圆制造、SiP先进封装、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试、设备与应用制造与封测、EDA、MCU、印制电路板、封装基板半导体材料与设备等;

    ◆ 集成电路制造:晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数、模混合集成电路制造、集成电路终端产品等;

    ◆ 半导体设备制造:封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备、减薄机、划片机、贴片机、单晶炉、氧化炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、抛光机、倒角机、离子注入设备、CVD/PVD设备、涂胶/显影机、前道测试设备、湿制程设备、热加工、涂布设备、单晶片沉积系统、固晶机、等离子清洗设备、切割机、装片机、键合机、焊线机、塑封机、回流焊、波峰焊、测试机、打弯设备、分选机、机器人自动化、机器视觉、其他材料和电子专用设备、耦合机、载带成型机、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测试治具、精密滑台、步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等;

    ◆ 封装与测试配套:测试探针台、探针卡、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝、引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割及其它、研磨液、划片液、封片膜(胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板、焊线流量控制、石英石墨、碳化硅等;

    ◆ 第三代半导体:第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件(发光二极管LED、激光器LD、探测器紫外)、电力电子器件(二极管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射频器件(HEMT、MMIC)等;

     

    ◆ 半导体材料:硅片及硅基材料、硅晶圆、硅晶片、单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料、光刻胶及其配套试剂、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、特种化学气体、CMP抛光材料、封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等;

    电子元器件:电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件/IGBT、电声器件、 激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶(带)制品、电子化学材料及部品、无源器件、5G核心元器件特种电子、元器件、电源管理、储存器、连接器、线缆、接插器件、晶振、电阻、电位器磁性元件、滤波元件、PCB板、电机风扇、电声器件、显示器件、二极管、三极管滤波元件、开关及元器件材料及设备等;

    ◆ 智慧电源:微波射频、半导体LED、离子电源、共享智慧充电、通信电源、光伏/风电/储能电源设计、功率变换器磁技术等;

    ◆ 综合:全国各地政府组团、半导体相关领域高科技产业园区、证券、银行、保险、基金、投资金融机构等。

    联系我们 丨

    如欲订展位和了解更多信息,请通过以下联络方式:

    电话:021-51096819

    传真:021-51802029

    邮箱:878025160@qq.com

    Q Q:878025160      

    联系人:钱成 18721020295(同微信)

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