2025第二十二届中国国际半导体博览会（IC CHINA）

展会陈先生

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2025第二十二届中国国际半导体博览会（IC CHINA）

时间：2025年8月27-29日

地点：北京国家会议中心

主办单位：中国半导体行业协会

承办单位：北京赛迪出版传媒有限公司

参展咨询：陈先生133 6192 3983（同微）

展会概述：

作为中国半导体行业协会主办的唯一展览会，赛迪传媒承办，自2003年起已连续成功举办二十届，是我国半导体行业年度最具权威和专业性的重大标志性活动。IC China第二十二届中国国际半导体博览会将于2025年8月27-29日在北京国家会议中心举办。作为行业极具影响力和专业性的半导体展会,IC China 2025立足行业前沿，横跨产业上下游，汇聚超800家优质展商，覆盖60,000m²展出面积。本届展会涵盖芯片设计、晶圆制造、先进封装、半导体专用设备及零部件、先进材料及碳材料、碳化硅/氮化镓等第三代半导体、IGBT、电力电子及汽车半导体等多个领域，全面展示集成电路和半导体最新的制造和解决方案。

上届展商回顾：

长江存储、华虹、晶合、华润微、华大九天、北方华创、上海微电子、华天科技、通富微、江丰等国内半导体领军企业，以及新思科技、东京精密、卡尔蔡司、美光等知名外资企业在博览会上集中亮相。同时还有巴西、韩国、日本、马来西亚、美国半导体行业组织代表应邀参会。

展品范围：

IC设计：IC及相关电子产品设计、IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC制造与封装、EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计、IDM、Fabless厂等；

集成电路制造：晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数、模混合集成电路制造、集成电路终端产品等；

晶圆制造及封装：晶圆制造、SiP先进封装、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试、设备与应用制造与封测、EDA、MCU、印制电路板、封装基板半导体材料与设备等；

半导体设备制造：封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备、减薄机、划片机、贴片机、单晶炉、氧化炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、抛光机、倒角机、离子注入设备、CVD/PVD设备、涂胶/显影机、前道测试设备、湿制程设备、热加工、涂布设备、单晶片沉积系统、固晶机、等离子清洗设备、切割机、装片机、键合机、焊线机、塑封机、回流焊、波峰焊、测试机、打弯设备、分选机、机器人自动化、机器视觉

封装与测试配套：测试探针台、探针卡、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝、引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割及其它、研磨液、划片液、封片膜（胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板、焊线流量控制、石英石墨、碳化硅等；

半导体材料：硅片及硅基材料、硅晶圆、硅晶片、单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料、光刻胶及其配套试剂、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、特种化学气体、CMP抛光材料、封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等；

活动精彩纷呈议题含金量高

开幕式及主论坛，还设置了全球IC企业家大会、人才发展大会、7场平行论坛，以及多场政企对接、百日招聘等一系列特色鲜明的配套活动，召开协同创新发布会、发布重磅成果或开展标准宣贯等，一系列高端交流活动精彩纷呈、亮点满满。