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电池模组：

压力传感器模组3：敏芯微电子推出的 LSPAMC04-01C 压力芯片模组，安全压力为 300KPa，破坏压力为 500KPa。不过，这是基于其内部结构和材料特性所能承受的压力，与在挤压台上受到的挤压力概念有所不同，如果换算为单位面积上的挤压力，需根据其受力面积来计算。

其他电子模组：如蓝牙模组等，通常没有明确的挤压力承受指标。因为这类模组在正常使用中不会受到挤压台的挤压力作用，主要考虑的是电气性能、工作温度、湿度等环境因素对其性能的影响。但如果受到意外的挤压，由于其内部结构较为精密，可能承受较小的挤压力就会导致损坏，一般很难承受超过几牛的挤压力。