2025第22届北京国际半导体展览会-中国半导体展

2025第二十二届中国北京国际半导体博览会（IC China ）

The 22nd China Beijing International Semiconductor Expo (IC China) in 2025

展会时间：2025年11月23日 – 25日        展会地点：北京 · 国家会议中心

组织机构

主办单位：中国半导体行业协会

          中国电子信息产业发展研究院

承办单位：北京赛迪出版传媒有限公司

海外协办：美国半导体行业协会

          欧洲半导体行业协会

          日本半导体行业协会

          韩国半导体行业协会

          马来西亚半导体行业协会

展会介绍

中国国际半导体博览会（IC China）自2003年起已连续成功举办二十一届，是我国半导体行业年度最具权威和专业性的重大标志性活动，已成为顶级行业品牌盛会和业界标杆。依托中国电子信息产业发展研究院和中国半导体行业协会在国际国内的行业号召力、资源组织力和企业凝聚力，将为区域半导体和集成  电路产业链上下游、产供销企业精准对接搭建全球化发展桥梁。

本届博览会以“全景链条展示、终端应用赋能、龙头企业带动”为工作主线，聚焦集成电路产业链上下游最新技术、产品及应用，重点展示人工智能芯片、先进制造工艺、关键材料设备、热点应用场景等，展链条、展生态、展场景。同时，突出以展带会、以会促展，展会活动密切联动，调动企业、专业观众以及普通观众参展积极性，推动多方多元合作，提升展会人气。

展览内容按照半导体材料、设备、设计、制造、封测等产业链基础为主脉络，延伸至人工智能、汽车、机器人等应用终端，作为本次展会的创新亮点，以应用端头部企业为焦点，打造以IC重点应用场景为牵引的沉浸式互动专区和体验空间，整体风格突出科技感、未来感、互动性，让观众直观感受芯片为生产生活带来的颠覆性变革。

展会优势

从2003年到2024年，IC China作为中国半导体行业成果展示、交流合作、生态融合的平台，见证了中国半导体行业科技自立自强和前沿技术突破重大变革，有力地推动了中国半导体产业的蓬勃发展。 如今，中国国际半导体博览会在持之以恒的上下求索中，已锻造出四大核心优势。

深度聚合全产业链：IC CHINA是中国半导体行业协会主办的唯一展览会，六大分会覆盖支撑业(材料、设备)、设计、制造、封测等全产业链环节以及集成电路、分立器件、传感器等半导体产品的主要类目，天然拥有聚合全产业链企业的条件。

链接政府协调产业诉求：IC China已成为行业与政府间的桥梁，也是传达和协调产业各方诉求的重要平台。来自工信部等多个国家部委的领导将出席和参与展会论坛的各项活动，直接与参展参会企业面对面沟通交流，了解企业需求。

连接国际交流通路：中半协作为世界半导体理事会成员，与美国、欧洲、日本、韩国、新加坡、马来西亚、巴西等国家和地区的半导体行业协会建立了紧密联系。积极参与全球半导体贸易政策规则的制定，探索建立双边沟通机制。

精准组织目标客户：IC China在智能终端、信息通信、新能源汽车、光伏储能、智能制造等半导体主要应用领域深度挖掘并悉心维护优质资源，能够带动半导体下游客户参展参会，并协同相关领域的行业组织共同引流。

同期活动（拟定）:

IC China2025汇聚半导体行业知名专家学者、科研院所、行业协会、企业代表共同举办多场的专题研讨活动，聚焦行业热点话题，解读中国半导体行业发展模式。为产业呈现多样化的活动：产业对接会、新品发布会、行业赛事以及人才招聘会，实现产学研融合。。

• 开幕式及主旨论坛                                  

• 全球IC企业家大会

• IC设计“中国芯”论坛         

•“芯”需求·链未来2025半导体未来创变峰会

• 融聚智芯·迈向AI新程”投融资论坛       

• 第二届巴西-东南亚半导体产业合作论坛    

• 第二届韩国半导体产业合作论坛

• 创芯剧场—企业路演推介会展交流会           

• 百日招聘活动暨半导体人才大会            

• AI芯片创新生态专题论坛暨供需对接会

• 汽车芯片升级与智能化发展论坛暨供需对接会                    

• 先进封装技术与应用发展论坛               

• 功率及化合物半导体产业发展论坛

• 半导体设备与核心部件产业发展论坛

• 存储协同创新论坛暨先进存储供应链高质量发展交流会  

日常安排

报到布展：2025年11月21-22日（09：00—17：00） 开幕时间：2025年11月23日（09：00）

展出时间：2025年11月23-25日（09：00—16：30） 闭幕时间：2025年11月25日（16：00）

展览范围

IC设计展区

EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计等。

产业链展区

内设半导体材料和电子元器件、设备、制造、封测五个分区，全面展示半导体产业链上下游创新产品、前沿技术设备和企业综合实力形象，汇聚全球资源，展示全球集成电路体系的分工合作，促进产业链供应链资源要素的聚集、聚力、创新和交流合作，维护全球集成电路产业链供应链稳定性、创新性。

创新应用展区

Al“芯”纪元与智能算力专题展、“光”时代专题展、“车芯互联”专题展、具身智能与机器人专题展、通信技术专题展、商业航天/低空专题展、新型储能专题展、农业芯片专题展、轨道交通芯片专题展、电力芯片专题展、信创芯片专题展区。

协同服务展区

绿色与智能化建设、厂区建设、仓储运输、测试、洁净、泵阀、产业投资、法律援助等半导体配套服务产业的风采，促进产业合作和资源配套整合。

元器件展区

电路类元器件、连接类元器件、机电类元器件、传感类元器件、功能材料类元件、光通信器件、量子器件、人工智能器件等。

海外展团

充分依托世界半导体理事会(WSC)成员单位的资源，积极整合巴西、东南亚、韩国半导体行业协会的力量，邀请各自地区的半导体企业组团参展。

产教融合展区

与国内外有关院校联合，展示集成电路产业创新人才培养机制、科研成果、转化实践等，发布人才需求信息，进行现场招聘等活动。

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