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    2025上海国际半导体材料及设备展览会

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    展会公司

    2025上海国际半导体材料及设备展览会

    Shanghai International Semiconductor Materials and Equipment Exhibition

    ‖基本信息‖

    时间:20251209-11

    地点:上海新国际博览中心

    ‖展会简介‖

       半导体是当今信息技术产业高速发展的源动力,“2025上海国际半导体材料及设备展览会”将于20251209-11日在上海新国际博览中心隆重举办,经过多年的发展,已成为国内外具有一定影响力的半导体业界盛会。涵盖了半导体技术制造的各个方面,包括设备、设计、光刻、集成、材料、流程、制造以及新兴半导体科技和硅材料应用等。除此之外,各大公司高层代表以及业内专家们齐聚一堂,聚焦行业热点话题,就LED、半导体材料以及微电子机械系统等进行探讨和交流。为从事集成电路设计、芯片加工、封装测试、半导体专用设备、半导体专用材料、半导体分立器件的海内外厂商,企事业单位搭建了一个展示新成果,打造产品品牌的平台。

    ‖展会亮点‖

    1.覆盖半导体领域全产业链,聚焦行业应用,为制造商提供新思路及解决方案,终端买家精准对接。

    2.汇聚高校,科研院所,重点实验室,工程中心,技术开发机构。将技术推向市场,帮助企业提升技术创新能力,解决新产品开发的关键技术,全新科技服务模式助力科技成果转化及产业升级。

    3.将技术推向市场,帮助企业提升技术创新能力,解决新产品开发的关键技术,全新科技服务模式助力科技成果转化及产业升级。

    ‖日程安排‖

    报到布展:

    20251207-08日 AM8:30-PM19:30

    展出时间:

    20251209日 AM9:30-PM16:45

    20251210日 AM9:30-PM16:45

    20251211日 AM9:30-PM16:45

    ‖参展范围‖

    原材料:硅晶圆、硅晶片、光刻胶、光掩膜版、电子气体及特种化学气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料;

    生产设备:单晶炉、氧化炉、扩散设备、离子注入设备、PVDCVD 、光刻机 、 蚀刻机 、抛光机、倒角机、涂胶/显影机、前道测试设备、湿制程设备、热加工、涂布设备 、单晶片沉积系统、清洗设备;

    封装工艺及设备:减薄机、划片机、贴片机 焊线机、塑封机、打弯设备、分选机、测试机、机器人自动化、机器视觉、其他材料和电子专用设备等:

    测试与封装配套产品:探针卡、引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割及其它、研磨液,划片液、封片膜()高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板,焊线、流量控制、石英石墨、碳化硅等;

    ‖联系我们‖

    联系人:张先生136-3660-4883(同微信)

    邮  箱:sales1@ufiexpo.com

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