2026中国电子制造展｜洞见微电子产业的未来趋势

2026中国成都电子制造设备暨微电子工业展览会
2026 China Chengdu Electronic Manufacturing Equipment and Microelectronics Industry Exhibition
时间：2026年7月15-17日   

地点：成都世纪城新国际会展中心

近年来，电子技术迅猛发展，从5G通信到人工智能芯片，再到量子计算组件，各项创新层出不穷。中国在半导体制造领域的进步尤为显著，国产化率持续提升，突破了多项关键技术瓶颈。例如，成都的电子企业已在高频元器件和柔性电子领域取得专利突破，推动了智能穿戴设备和新能源汽车的升级。这些技术发展不仅提升了产品性能，还降低了成本，为全球供应链注入新活力。

电子作为现代科技的基础，被誉为“工业粮食”，其重要性体现在支撑信息社会的每一个角落。从集成电路到被动元件，它们确保了设备的高效运行和可靠性。在当前地缘政治环境下，加强电子元器件自主可控已成为国家战略重点，避免供应链中断风险。同时，在可持续发展中，低功耗和高效率元器件有助于减少能源消耗，推动绿色制造转型。

参展理由：
一、链接西部制造新高地，抢占电子产业发展先机
成都作为中国西部电子信息产业的重要核心城市，已形成涵盖芯片设计、半导体制造、智能终端、装备制造等完整生态链。展会立足西南，辐射全国，为电子元器件、设备制造、材料与工艺等领域企业搭建高效对接平台，助力企业深入布局新兴市场，把握产业转移与升级的战略机遇。
二、聚焦技术创新，展示前沿成果与解决方案
展会将全面呈现电子元器件、半导体封装、智能制造设备、精密检测仪器及材料工艺的最新成果，聚焦高可靠性、小型化、绿色制造、自动化与智能化方向。通过现场展示与技术交流，企业可精准触达目标客户，提升品牌影响力与技术认知度。
三、汇聚优质买家与产业链上下游资源
预计将吸引来自电子制造、通信设备、汽车电子、航空航天、国防军工、信息通讯、新型显示、电池电源、智能家居、工业控制、医疗电子、消费电子、家用电器等多个领域的专业买家与采购代表参观。展会通过B2B配对、采购对接、产业论坛等形式，促进上下游协同创新，为企业带来实质性合作机会。
四、共享产业政策与资本机遇，助力企业高质量发展
展会同期将举办电子产业发展论坛、供应链对接会、投融资洽谈等活动，邀请政府部门、行业协会及投资机构深度参与，解析产业政策与资本动向，帮助企业获取政策红利与资金支持，加速科研成果落地与市场拓展。
五、打造品牌展示与国际交流的高端平台
作为西部地区极具影响力的专业展览会之一，展会不仅是展示产品与技术的舞台，更是树立品牌形象、拓展国际合作的绝佳窗口。通过集中展示与媒体宣传，参展企业将获得持续的品牌曝光与跨界资源整合，为未来的市场竞争赢得先机。

参展范围：
1、表面贴装技术（SMT）： 贴装设备、印刷设备、焊膏及贴片胶点胶设备、自动光学检测（AOI）系统、返修工作站、清洗装置、元件供料系统等。
2、焊接技术： 波峰焊机、回流焊设备、选择性焊接系统、激光焊接设备等。
3、测试测量和质量保障： 功能检测系统、射频（RF）测试仪、环境可靠性测试设备、寿命测试设备、电气安全检测仪器等。
4、电子组装自动化： 自动化组装产线、机器人集成方案、智能搬运系统、视觉识别与定位系统等
生产物流与智能物流技术： 材料搬运设备、仓储系统、智能物流管理解决方案等。
5、工业机器人： SCARA机器人、六轴工业机器人、协作型机器人（Cobots）、自动引导车（AGV）等
6、传感器与执行组件： 各类工业传感器、执行器、驱动控制装置等。
7、电子元器件与机电组件制造设备： 线束加工设备、电阻电容组装设备、IC制造设备、开关及继电器生产设备、传感器制造工具等。
8、防静电与净化系统： 静电防护器材、洁净室设备、净化工程设施、电磁屏蔽设备等。
9、PCB制造与组装： PCB设计系统、线路板制造设备、PCB组装设备及工具。
10、封装设备与材料： 集成电路封装材料、封装加工设备、封装检测设备等。
11、半导体制造设备及材料： 半导体生产设备、晶圆加工系统、集成电路测试与封装设备等。
12、其他相关服务与产品： 软件服务商、设计与技术咨询、培训课程、行业资讯媒体等。

2026成都防电子制造展组委会
电 话：021-59781615   
联系人：李 炎
手机：13162209353（同微）
E-mail：8537536@qq.com