2026第二十三届中国国际芯片、封测及半导体博览会 IC China

2026第二十三届中国国际半导体博览会 IC China

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时间：2026年11月12-14日

地点：北京国家会议中心

主办单位：

中国半导体行业协会

中国电子信息产业发展研究院

承办单位：

北京赛迪出版传媒有限公司

IC China 2026展会介绍

展示面积：50000㎡  观众数据：100000＋

参与企业：700＋    媒体宣传：500＋

乘数字智能东风IC China 2026领航半导体产业新征程

在全球数字化与智能化浪潮的迅猛推动下，半导体作为现代科技的基石，正以前所未有的速度重塑全球经济格局。当前，半导体产业已成为未来产业布局的核心，也是催生新质生产力的关键引擎。特别是人工智能等新技术快速迭代，驱动着半导体行业不断创新，迎来巨大的市场增量空间。中国半导体行业自主创新步伐日益加快，在全球产业链格局中占据重要一席之地。中国国际半导体博览会(IC China)自2003年至今已连续成功举办22届，是我国半导体行业年度最具权威性和专业性的重大标志性活动。作为中国半导体行业规模领先、影响力深远的年度盛会，IC China 2026以“全景链条展示、终端应用赋能、龙头企业带动”为工作主线，聚焦集成电路设备、材料、EDA&IP、设计、制造、封测及应用等全产业链的最新技术与成果，致力于打造集展览展示、商业洽谈、技术交流、资本对接与政策解读于一体的高端产业协作平台，推动产业链精准协同创新。

IC China 2026展览规划 

展区1 产业链展区

内设半导体材料、设计、设备、制造、封测五个分区，全面展示半导体产业链上下游创新产品、前沿技术设备和企业综合实力形象。汇聚全球产业资源，展示全球集成电路体系的分工合作，促进产业链供应链资源要素的聚集、聚力、创新和交流合作，维护全球集成电路产业链供应链稳定性、创新性。

展区2 AI创新应用展区

聚焦大模型、生成式AI、智能算力、边缘计算等领域，展示AI专用芯片、AI算力解决方案、AI芯片应用场景等，打造半导体技术与人工智能融合的创新展示平台。

展区3 元器件展区

展示电路类元器件、连接类元器件、机电类元器件、传感类元器件、功能材料类元件、光通信器件、量子器件、人工智能器件等半导体基础元器件，打造基础元器件产业展示与对接平台。

展区4 车规芯片展区

展示车规级MCU、功率半导体、传感器、车载射频芯片等车规芯片产品，以及车规芯片设计、测试、认证等配套技术与服务，推动车规芯片产业国产化与国际化协作。

IC China 2026会议活动

开幕式暨第八届全球IC企业家大会

巴西-东南亚半导体产业合作论坛

韩国半导体产业合作论坛

AI算力与智能场景创新应用论坛

集成电路全产业链自主创新与协同发展论坛

微电子才智中国大会

中国半导体封装封测技术与发展论坛

人工智能及大模型论坛

集成电路硅材料产业链协同创新及配套对接会

配套活动—2026创新产品新品发布会

配套活动—企业路演推介交流会

配套活动—产教融合人才需求对接会