2026年重庆芯片及半导体与集成电路博览会10月16举办

2026中国重庆芯片及半导体与集成电路博览会10月16举办

主办单位： 中国重庆高新技术与先进智造工业博览会组委会

承办单位：重庆中博展览有限公司

展览日程和地点：

时间2026年10月16-18日    地点重庆悦来国际博览中心

布展时间:2026年10月14-15日  8:30-22:00

展览时间:2026年10月16–18日9:00-17:30

撤展时间:2026年10月18日   下午17：30

参展费用:

标准展位：(3m×3m)=9平米，国内：11800元/个，国外：1800美元/个

特装空场地（36平米起租），国内：1180元/平米，国外:180美元/平米

展览内容冯老师>>>I59>>>235I>>>9466

电子元器件专区

电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路压电、晶体、石英、电子功能工艺专用材料电子胶( 带 ) 制品、电子化学材料及部品、微波元器件通信整机微波材料微波射频检测仪器、专业软件等。

智能制造和工业互联网专区

人工智能技术及应用、工业大数据、工业APP、操作系统及工 业软件、智能制造整体解决方案、智能制造试点示范项目v工 业机器人、数控机床、增材制造设备、智能传感与控制装备、 智能检测和装配装备，以及半导体制造设备.SMT技术和设备、 线束设备激光设备、PCB制造设备等

新型显示

LED显示、车载显示、医显示、教育显示、可穿戴显示、 VR显示、智能交通显示以及应用终端显示等

测试测量

电子和通信仪器、电工仪器仪表、环境试验仪器和设备、分析仪器、认证检测、自动化仪器仪表等

大数据和人工智能

大数据与人工智能、大数据与智能制造、大数据与智慧城市、大数据与健康医、大数据与金融创新大数据与电子商务

智慧生活

智能家居、智慧城市、智能医、智能教育等

5G和智能终端

智能交通、智慧商圈、智能家居、可穿戴智能设备、智能安防、物联网信息安全、大数据处理、VRIAR、智能硬件、智能汽车相关产品及解决方案等

车联网

主动安全、新能源、车联网、充电桩等

政府、产业园专区

全国各地政府组团及集成电路、半导体相关领域高科技产业园区

IC设计、芯片展区：

IC及相关电子产品设计、人工智能芯片、电源管理芯片、物联网芯片、5G通信芯片及方案、汽车电子芯片、安全控制芯片、数模混合通讯射频芯片、存储芯片、 LED照明及显示驱动类芯片等。

晶圆制造及封装展区：

晶圆制造、SiP先进封装、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试、设备与应用制造与测与封测、EDA、MCU、印制电路板、封装基板半导体材料与设备等。

半导体设备展区：

减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD设备、固晶机、等离子清洗设备、切割机、装片机、键合机、焊线机、回流焊、波峰焊、测试机、分选机、耦合机、载带成型机、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测试治具、精密滑台、步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等。

第三代半导体展区：

第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件(发光二极管LED、激光器LD、探测器紫外)、电力电子器件(二极管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射频器件(HEMT、MMIC)等。

半导体材料展区：

硅晶圆、硅晶片、光刻胶、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等。