新能源模组 + PACK 产线全流程测试工序（分模组段测试、PACK 前段过程测试、PACK 封盖前安规测试、PACK 封盖后 EOL 终测四大模块，汽车动力 / 储能通用）

一、模组工段测试（电芯堆叠、焊接完成后模组级检测）

1. 电芯入组前分选测试（前置）

• 电芯 OCV 静态电压、内阻 DCR、自放电、容量分档

• 外观 CCD 视觉检测（极柱磕碰、漏液、划伤、喷码）

• 电芯绝缘初检（壳体与极柱绝缘）

2. 堆叠 / 焊接后模组过程检测

1. 焊后导通 / 电阻检测

   汇流排、极耳焊点导通电阻，排查虚焊、漏焊、断连；红外热成像扫描焊点有无热点。

2. 模组绝缘电阻 + 耐压测试

   模组高压极对模组框架绝缘电阻（≥100~500MΩ）；直流耐压 1000~1500V 1min 无击穿，防止后期整包短路风险。

3. 模组静态一致性检测

   单串电芯电压采集（压差≤5mV）、模组内各温度采集点温差（≤2℃），CCS 采集线束通断验证。

4. 模组总电压、总内阻 DCR 测试

   整模组开路电压、交流 / 直流内阻，判定串并联装配无误。

5. 模组尺寸 & 外观全检

   模组长宽高、极柱高度、端板贴合度；CCD 检测绝缘片漏贴、翻折、气泡、磕碰。

6. 模组水冷流道气密测试（液冷模组）

   保压检漏，检测冷板、水管接头微泄漏。

二、PACK 装配过程中间测试（模组入箱、铜排 / 高压件装配后，封盖前）

1. 箱体清洁度检测

   吸尘 / 等离子清洗后异物检测，金属碎屑会击穿绝缘引发短路。

2. 铜排 / 高压线束导通与绝缘复测

   各串联支路通断；高压铜排、线束对箱体绝缘复测。

3. BMS 低压线束通断测试

   采集排线、温度线束、CAN 通讯线束全通道通断，无断路、短路、接反。

4. 水冷系统气密检漏（整包水路）

   压差法 / 氦检，水冷板、接头、密封圈泄漏检测（封盖前必须测，封盖后无法返工）。

5. 高压回路短路预侦测

   未闭合继电器状态下，HV+、HV – 对壳体无短路，避免高压上电炸件。

6. 高压互锁 HVIL 回路通断预检测

   高压插件互锁回路完整性验证。

三、PACK 封盖前安规专项测试（单独工位，BMS 线束临时断开，防止耐压损坏主板）

1. 整包绝缘电阻测试（兆欧表 500/1000V DC）

   高压正 / 负对 PACK 金属壳体绝缘电阻达标。

2. 直流耐压测试（Dielectric Withstand）

   1~1.5 倍系统额定电压，1min 无击穿、闪络、电流超限。

3. 绝缘吸收比 / 极化指数（储能大容量 PACK 标配）

四、PACK 封盖后 EOL 下线终测（整条产线最终全功能验证，分静态 EOL、动态 EOL、容量校准、气密复检）

（一）EOL 静态测试（不上高压充放电，仅通讯、继电器、采集验证）

1. BMS 上电与 CAN 通讯检测

   BMS 版本校验、硬件 ID、SN 码绑定、上位机双向通讯正常。

2. 全串电芯电压采集精度校验

   BMS 采集电压与标准表比对，误差符合规格。

3. NTC 温度采集校验

   所有温度传感器读数正常，无开路短路。

4. 高压继电器功能测试

   预充继电器、主正 / 主负、充电 / 放电继电器吸合、断开逻辑；预充回路功能验证（预充电压达到阈值再闭合主继）。

5. 高压互锁 HVIL 完整功能测试

   拔插高压插头，BMS 实时报 HVIL 故障；插回后故障清除，高压禁止输出逻辑正常。

6. 总电压、总内阻 DCR 复测

   带 BMS 采集回路下整包直流内阻，判断连接松动、虚接。

7. 均衡功能静态验证

   BMS 被动均衡 / 主动均衡启动、停止逻辑校验。

8. 低压辅助电源检测（12V/24V 低压回路）

   低压供电、唤醒、休眠功能。

（二）EOL 动态充放电性能测试（充放电柜加载）

1. 静态 SOC 校准

   满充 / 放空后校准 BMS 电量 SOC、SOH。

2. 容量 / 能量标定测试

   标准电流恒流充放电，实测可用容量、能量、充放电效率。

3. 充放电保护功能验证（安全项）

• 过充保护：充至单体过压，BMS 切断充电回路

• 过放保护：放电至单体欠压，切断放电

• 过流保护：加载大电流，过流阈值触发保护

• 过温保护：模拟高温 / 低温，触发热保护

4. 快充动态温升检测

   大电流充放电采集整包温差、最高温，验证热管理散热能力。

5. 绝缘实时监控功能验证

   BMS 内部绝缘监测模块检测精度校验。

（三）PACK 整机气密性终检（封盖打胶锁螺丝后）

1. 整包腔体气密测试（IP67 防护）

   箱体、上盖密封胶圈保压检漏，压差法；储能 / 乘用车强制全检。

2. 水冷回路二次气密复检（液冷 PACK）。

（四）外观与追溯终检

1. CCD 全外观检测：箱体变形、划痕、螺丝漏锁、扭矩异常、密封溢胶、标识喷码。

2. 全流程数据上传 MES：所有测试数据绑定 PACK SN，不良品自动隔离锁码。

3. 漏电、异响人工复检。

五、实验室抽检型式测试（产线不在线，量产定期抽样）

精简快速区分（产线在线必做核心工序）

1. 模组段：焊后导通→模组绝缘耐压→串压一致性→模组气密

2. PACK 装配中段：水路气密→高压短路侦测→HVIL 预检

3. 封盖前：整机绝缘 + 耐压安规

4. 封盖 EOL 终测：BMS 通讯 / 采集 / 继电器 / HVIL 静态测试 → 充放电容量 + 保护功能动态测试 → 整机气密复检 → 外观追溯检测