新能源模组 / PACK 产线测试检出虚焊：全流程根治方案（从源头预防 + 测试拦截 + 返工改善闭环）

一、源头管控：焊接工序根治虚焊（最关键，减少测试 NG 产出）

1. 激光 / 超声波焊接工艺参数标准化（模组极耳、汇流排主流工艺）

（1）超声波焊接（铝极耳、CCS 采集片）虚焊改善

• 功率、保压时间、振幅、压力四参数锁死，禁止随意修改；每日首件做拉力测试 + 内阻抽检；

• 定期清洁焊头焊齿：铝屑粘黏会导致接触面不实，形成虚焊；建立焊头磨损更换台账；

• 物料预处理：极耳表面氧化、油污、粉尘提前等离子清洗，氧化层是高频虚焊诱因；

• 分层限制：极耳叠层厚度超规格不允许焊接，叠片错位会局部未熔合。

（2）激光焊接（汇流排、铜铝过渡、端板连接）虚焊改善

• 离焦量、焊接速度、激光功率实时监控，功率波动超阈值设备自动停机；

• 保护气（氩气）流量稳定，气流不足焊缝氧化，出现假焊；

• 焊缝 CCD 在线视觉检测：实时识别断焊、熔宽不足、未熔透，直接分流 NG，不用流到后段测试；

• 焊缝剖面切片抽检（每日 / 每批次），验证熔深达标，杜绝内部虚焊外观看不出来。

（3）螺栓锁附式 PACK 铜排（等效虚接，等同于虚焊）

• 扭矩 + 角度双重监控，扭矩过高滑丝、过低接触不良；设备扭矩曲线上传 MES；

• 铜排、母线端子镀层完好，无氧化、划痕；增加导电油脂规范涂覆；

• 锁附顺序标准化，对角分步锁紧，避免局部受力间隙。

2. 物料来料防错

1. 电芯极柱、铝铜汇流排来料做外观、氧化层检测，油污、发黑、氧化件直接拒收；

2. CCS 采集排线金属端子镀层完好，端子变形、翘边禁止上线；

3. 绝缘垫、支撑工装无碎屑，金属粉尘落在焊接面会隔离导电层造成虚焊。

3. 工装定位与环境管控

1. 焊接治具定位精准，增加防呆定位销，杜绝极耳偏移、叠片错位；

2. 产线温湿度管控：湿度＞60% 金属易氧化，冬季低温极耳易凝露；车间加装除湿；

3. 焊接工位负压吸尘，及时抽走焊接金属粉尘，避免落在待焊区域。

4. 人员与设备预防性维护

• 焊接设备每日点检：焊头、气缸压力、激光光路、气源；周度全面校准；

• 操作员岗前培训，禁止徒手触碰焊接接触面（手上油脂氧化）；

• 设备异常自动报警停机，参数波动数据实时上传 MES，早预警批量虚焊。

二、测试工序多层拦截优化（避免虚焊流入下道 / 客户端）

1. 模组焊后内阻 / 压降测试工位（第一道拦截）

1. 提高内阻检测精度，放大 NG 判定窗口：同支路内阻离散差缩小，轻微虚焊内阻微小超标直接判 NG；

2. 增加动态压降检测：通恒定小电流测焊点两端压降，比静态 OCV 更容易识别隐性虚焊；

3. 搭配红外热成像在线扫描：焊接后通电升温，虚焊位置热点自动识别，捕捉外观无异常的内部虚焊。

2. 模组静态串压、CCS 采集测试

1. 增加电压波动判定规则：短时间多次采集，电压跳变、漂移直接判定采集端子虚焊；

2. 每条采集通道独立校验，单通道无电压、电压偏差超差立即分流，不流转 PACK 装配。

3. PACK 前段高压回路预测试

1. 高压回路通断、全回路直流内阻复测，识别铜排、线束虚接；

2. HVIL 低压线束逐根通断测试，防止低压采集虚焊遗留。

4. EOL 动态充放电终测（终极拦截，模拟整车大电流工况）

1. 大电流充放电温升检测：虚焊发热特征在带载下完全暴露，设置单点温度上限报警；

2. 预充逻辑校验：虚焊回路电阻过大，预充超时直接 NG；

3. 充放电全过程监控单体压差：充放电过程压差持续拉大，判定功率回路虚焊；

4. 增加循环充放电短时老化（简易工况模拟），间歇性虚焊会反复故障，避免偶发不良流出。

5. 安规绝缘测试辅助识别次生虚焊故障

三、虚焊不良返工标准化流程（减少二次虚焊）

1. 拆解：小心分离模组汇流排 / CCS，清理原有焊接残留、氧化层；

2. 返工前预处理：等离子清洗接触面，去除高温氧化发黑层；

3. 重新焊接：采用降级参数低速焊接，增加保压 / 熔深，首件拉力 + 内阻复检；

4. 返工件强制全流程重测：模组内阻、串压、PACK EOL 全部复测，MES 标记返工件重点追踪；

5. 返工频次管控：同一模组最多返工 1 次，二次虚焊直接报废，防止隐患流转。

四、数据 MES 闭环分析，批量虚焊提前预警

1. 所有测试内阻、电压、温度、NG 代码全部绑定 SN 上传 MES；

2. 设定 SPC 统计管控：某台焊机、某时间段内阻不良率突增，系统自动弹窗预警，工艺员立即停机核查焊接参数；

3. 不良分类统计：区分功率回路虚焊 / CCS 采集虚焊 / 铜排锁附虚接，定位根因：

• CCS 虚焊→焊头磨损、端子氧化；

• 汇流排内阻偏高→激光功率不足、保护气缺失；

• PACK 铜排虚接→扭矩异常、铜排变形；

4. 每日质量复盘：虚焊不良 TOP 根因整改，形成 8D 改善报告，更新作业标准。

五、辅助防错增值方案（行业成熟落地措施）

1. 焊接后增加拉力破坏性抽检：每 2 小时抽取 1 片模组做极耳拉力，低于标准直接调整设备；

2. 引入 AI 视觉焊缝识别，提前拦截未熔合、缝隙、假焊，减少流入测试段的不良；

3. 关键焊点增加双工位检测：焊后初检 + 模组复测双重校验；

4. 产线分区隔离：焊接、测试、返工区域物理分开，避免粉尘交叉污染焊接面。

总结逻辑链条

1. 治本：优化焊接工艺、设备、物料、工装，从源头减少虚焊产生；

2. 拦截：多层测试工位提升检出灵敏度，静态 + 动态大电流工况双重识别隐性虚焊；

3. 管控：标准化返工流程，杜绝二次不良；

4. 预防：MES 大数据统计预警，批量虚焊提前发现，形成持续改善闭环。