主要针对：铜铝汇流排、极耳、模组端板、CCS、壳体密封激光焊；常见不良：虚焊、未熔合、飞溅、气孔、裂纹、焊穿、炸点、偏位、断焊。
从来料→工装定位→设备参数→保护气→环境→在线监控→工艺验证完整梳理，可直接用于 ESOP、评审报告。

一、来料问题（占不良很大比例，很多问题不是焊机问题）

1. 表面清洁必须管控铜、铝表面氧化膜、油污、切削液、指纹、粉尘、拉丝灰，极易造成气孔、飞溅、虚焊。

• 铝件：氧化层厚，优先超声波清洗 + 烘干；禁止手直接触碰焊接区域。

• 铜件：防止氧化变色，清洗后尽快焊接，存放做好防潮。

• 焊前：焊接区域禁止喷涂防锈油、脱模剂。

现象：同样参数，一批好一批差，大多是来料表面波动。

1. 零件配合间隙严格控制激光焊对间隙非常敏感：

• 搭接焊：间隙建议≤0.1mm；超过 0.15mm 极易未熔合、塌陷。

• 对接焊：间隙尽量＜0.05mm。
  间隙大：激光直接穿透间隙，能量流失，虚焊；间隙过小容易焊穿。管控：冲压 / 机加工公差、工装压合夹紧力，保证贴合紧密。

1. 材料厚度、材质一致性铜铝混杂焊接，成分波动、硬度不一致会造成熔池不稳定；不同批次铝材 Si、Mg 含量变化会出现气孔波动。

二、工装与定位（PACK 激光焊高频失效点）

1. 压紧工装，消除间隙必须刚性压紧，焊接过程零件不能抖动。焊接时零件微小振动就会断焊、气孔。

• 压头避开激光光路，防止压头被激光打坏；

• 压紧力要均衡，局部压不紧就会虚焊。

1. 定位精度激光光斑很小，模组极耳、汇流排焊接，定位偏移＞0.2mm 就会焊偏。

• 工装定位销、载具定期复检磨损；

• AGV 产线要做好工位二次定位，不能依靠 AGV 本身停靠精度。

1. 散热工装铜铝导热极快，散热不足会热累积，连续焊接热变形，间隙变大，产生批量不良；铜排焊接工装增加铜水冷垫块。

三、激光设备与工艺参数（核心）

核心四要素：激光功率、焊接速度、离焦量、脉冲 / 连续模式

1. 离焦量是最容易调错的参数

• 正离焦：光斑变大，熔深浅，容易虚焊；

• 负离焦：光斑集中在工件内部，熔深大，容易焊穿飞溅。
  铜铝高反材料，离焦微小变化就会造成良率波动，每次换工装、换镜片要复核离焦。

1. 功率‑速度匹配

• 功率过大：焊穿、飞溅、炸点；

• 速度太快：能量不足，未熔合虚焊；

• 速度太慢：热输入大，变形大、晶粒粗大、裂纹。

PACK 模组极耳焊接：不能一味加大功率，铜铝高反射，功率过高会出现反射打坏激光器。

1. 防高反损坏激光器铜、铝属于高反射材料，反射光回打激光器会造成设备故障同时焊接不稳定。
   措施：选用带高反防护光纤激光器；优化入射角，激光头倾斜 5‑10°，减少回返光。

2. 保护气体（气孔头号来源）铝焊接气孔绝大多数来自保护气不到位。

• 气体：铝焊优先氩气；铜焊可用氩气 / 氮气；禁止空气进入熔池。

• 气嘴角度、流量、距离工件高度很关键；流量过小保护不足出气孔；流量过大紊流卷吸空气同样气孔。

• 焊缝背面也需要保护，否则背面氧化、气孔。

• 定期检查气管漏气、气嘴堵塞。

四、常见不良对应的对策

表格

五、生产过程防错，避免流出不良品

1. 首件确认换批次、换工装、换镜片、设备停机重启，必须做首件；做金相切片确认熔深熔宽，不能只看外观。外观好看≠焊接合格，很多虚焊肉眼看不出来。

2. 在线监控手段

• 光强 / 等离子监控：实时监测熔池信号，识别虚焊、炸点；

• 焊缝视觉拍照：外观缺陷识别，但无法检测内部虚焊气孔，只能做辅助。

重点：视觉只能看表面，PACK 高压焊接，虚焊肉眼看不见，只靠视觉会漏不良。

1. 定期设备点检清单（写入 ESOP）

• 保护气压力、流量、气管漏气；

• 保护镜片污染（镜片脏直接导致焊接批量异常）；

• 激光头同轴、离焦；

• 工装压头、定位销磨损；

• 水冷系统温度；

• 激光器功率衰减定期标定。

1. 环境管控车间湿度太高，铝材更容易产生气孔；焊接工位避免强对流直吹焊缝，风扇直吹会破坏保护气层，批量气孔。

六、PACK 激光焊接特别注意点

1. 模组极耳多层焊接（多层铜箔、铝箔）：箔材容易起翘，工装压紧是重中之重，箔片之间有间隙必虚焊。

2. CCS 柔性母板激光焊：热敏感，热输入过大烧穿 FPC，需要严格控制功率与热累积。

3. 壳体密封激光焊：连续焊缝，一旦零件变形间隙波动，会出现断续未熔合，必须闭环压紧。

七、如何减少不良流出

1. 关键焊缝，抽样做金相切片验证熔深；

2. 电性能检测：焊接后直流内阻检测，虚焊点内阻明显变大，可以拦截一部分虚焊；

3. 建立参数锁权限，普通操作员不能随意修改激光参数；参数改动必须走工艺变更，做首件。