2027北京国际光模块产业展览会

2027北京国际光模块产业展览会

时间：2027年3月24～26日  地点：北京亦创国际会展中心

展会主题：“光模筑基・智联算力”

主办单位：

德菲展览（上海）有限公司

承办单位:

德菲展览（上海）有限公司

展会概况

当前，全球数字经济与算力网络建设加速推进，光模块作为高速通信、数据中心、人工智能算力网络、5G/6G 承载网及工业互联系统中的核心光电转换器件，正迎来高速增长与技术升级的关键周期。随着 800G/1.6T 及更高速率光模块的产业化推进，相干通信、硅光集成、光电芯片、先进封装、高速接口与测试测量技术成为行业焦点。北京亦创国际会展中心位于北京经开区核心区域，汇聚京津冀地区光通信、电子信息、人工智能、算力基础设施与高端制造资源，是展示前沿技术、促进产业协同的重要平台。

为推动我国光模块产业技术创新与产业链协同发展，加强上下游企业、科研机构、系统厂商、通信运营商、数据中心用户与投资机构之间的交流合作，2027 北京国际光模块产业展览会，将于2027 年 3 月 24～26 日在北京亦创国际会展中心隆重举办。展会聚焦光模块全产业链创新成果，集中展示高速光模块、光电芯片、光器件、光纤连接器、硅光产品、封装测试设备、通信模块及行业解决方案，为产业搭建 “技术展示、商贸对接、信息交流、应用落地” 的专业平台。

我们诚挚邀请光模块、光通信、高速互联、光电芯片、先进封装、测试测量、数据中心及智能制造领域的企事业单位、行业协会、科研院所和各界同仁积极参与，相聚北京，共探光模块产业发展新机遇！

展会影响力:

预计展会面积近40,000平方米

展商数目近800家

参展国家及地区数目超11个

专业参观人数预计来自16个国家和20个省市地区近50,000名

全球16个国家和20个省市地区近300家行业合作媒体全面推广、全程报道，尊享展会的影响力 

同期活动:

1. 全球高速光模块技术与产业发展论坛；

2. 硅光集成及光电芯片创新研讨会；

3. 800G/1.6T 及更高速率光模块应用峰会；

4. 数据中心与算力网络光互联论坛；

5. 光模块先进封装与测试技术沙龙；

6. 新产品、新技术专场发布会；

7. 产业链供需对接会与投融资洽谈会。

参展范围:

1.光模块产品：高速光模块、低速光模块、可调谐光模块、相干光模块、硅光模块、有源光缆、光收发模块；

2. 光电芯片与器件：激光芯片、探测器芯片、光电集成芯片、调制器、光放大器、光开关、光耦合器；

3. 光纤与连接产品：光纤光缆、光纤连接器、适配器、光分路器、波分复用器、光传输设备；

4. 封装与测试设备：光模块封装设备、耦合对准设备、测试仪器、误码仪、光谱分析仪、示波器、可靠性检测设备；

5. 通信与网络解决方案：数据中心光互联、5G/6G 承载网、电信传输网、工业光通信、算力网络互联方案；

6. 材料、配套与服务：光模块材料、陶瓷套管、透镜、PCB、散热材料、软件算法、检测认证、行业媒体与产业服务机构。

组委会秘书处：

联系人 ：汪先生132 6169 9659 （同微信）

电话：021-5296 2655  

Email: a2475@vip.126.com

温馨提示：越早报名确认，便能获得相对优越的位置！