2027中国成都国际集成产业与应用展览会

huaya2015

Lv.1

时间：2026年7月7-9日

地点：成都世纪城新国际会展中心

展会背景

2027中国成都国际集成电路产业与应用展览会，将以“芯中国、新起点、信未来”为主题，为从事集成电路设计、芯片加工、封装测试、半导体专用设备和材料、智能芯片开发与应用集成、智能硬件设计与制造的海内外厂商及企事业单位搭建了一个展示新技术、新产品、新应用、新品牌，探讨新市场、新趋势、新政策的综合平台，成为我国制造强国、网络强国等国家战略的前沿技术阵地和产业风向标旗帜。

同期举办多场技术论坛，每个论坛突出一个主题，整体围绕提高水平准确度，提升质量和效率，兼顾学术水平的同时，加强技术创新应用，做到学术性与实用性结合，研发与生产结合，技术与创新结合，着力打造国际性集成电路产业交流盛会。

参展范围

1、集成电路产品类：模拟集成电路、数/模混合集成电路，包括微处理器、存储器、FPGA、分立器件、光电器件、功率器件、传感器件等主流产品和技术。

2、集成电路制造类：芯片制造、封装测试、半导体专用设备和材料。

3、集成电路应用类：人工智能、物联网、智慧城市、智能家居、智能终端、汽车电子、LED、健康医疗等智能化应用类。

联系人：李阳

手机：19512366978（兼微信）

电话：021-36313317

传真：021-59780577

Email：2051553066@qq.com

网址： http://www.jcdlexpo.com/