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    2024中国(上海)国际电子封装测试展览会

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    展会名称:2024中国(上海)国际电子封装测试展览会

    英文名称:China (Shanghai) International Electronic Packaging and Testing Exhibition 2024

    大会负责人:李经理 136 5198 3978(同微)

    展会时间:2024年11月18-20日 

    论坛时间:2024年11月18-19日 

    展会地点:上海新国际博览中心

    展会规模:50,000平方米、800家展商、90,000名专业观众  

    展会介绍

        当今中国已成为世界最大电子信息产品的制造国之一,众多世界著名电子公司的大量一级、二级封装正在转入我国生产,如今封装测试、烧结技能已演变成半导体、LED、电子领域一颗明珠,是集成电路芯片生产完成后不可缺少的一道工序,是器件到系统的桥梁。为本行业及上下游行业提供信息交流,市场开拓和经营决策、产品展示、技术开发的平台,为企事业单位、科研院所和高等院校搭建桥梁。为更好的推动电子封装测试业界交流互动,提升电子封装测试行业国际化水平,“2024中国(上海)国际电子封装测试展览会(CIEPET-2024)”将于 2024年11月18-20日 在上海新国际博览中心隆重召开。CIEPET-2024 分为展览会、高峰论坛和学术会议三大板块,是电子封装测试行业的年度盛会,也是电子封装测试行业和相关产业交流合作的综合性专业展示平台。

    参展范围

    一、电子金属封装、电子陶瓷封装、电子塑料封装、电子环氧树脂材料封装、封装材料与工艺、电子封装设备及先进制造技术、电子封装测试技术设备、电子烧结相关产品与技术等;

    二、先进封装与系统集成: 球栅阵列封装、芯片级封装、倒装芯片、晶圆级封装、三维集成及其它各种先进的封装和系统集成技术等;

    三、封装材料与工艺: 键和丝、焊球、焊膏、导电胶等互连材料;芯片下填料、粘结剂、薄膜材料、介电材料、基板材料、框架材料、导热材料、绿色电子材料以及其他能够高封装性能和降低成本的新型材料;

    以及各种各样的封装与组装工艺等;

    四、封装设计与模拟: 各种新的封装/组装设计;电子封装的电、热、光和机械特性建模、模拟和验证方法;多尺度和多物理量建模等;

    五、新兴领域封装: 传感器、执行器、微机电系统、纳机电系统、微光机电系统的封装技术;光电子封装,CMOS图像传感器封装;封装及集成技术在液晶显示,无源元件,射频、功率和高压器件,及纳米器件等新兴领域的应用等;

    六、高密度基板及组装技术: 嵌入式无源和有源元件基板技术;高密度互连基板、印刷线路板、高密度高性能基板;及其它能够提高基板密度和性能的各种新型基板技术等;

    联系我们

    联系人Contact:李经理

    手 机Mobile:136-5198-3978

    电 话TEL:+86-21-54163212

    电 邮Email:807099646@qq.com

    微信号:13651983978/zeexpo

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