2025年亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会NEPCON ASIA

2025年亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会NEPCON ASIA 

展会时间: 2025年10月28-30日

展会地点: 中国-深圳-宝安区福海街道展城路1号-深圳国际会展中心（宝安新馆）

举办周期: 一年一届

主办单位: 励展集团

展会面积: 140000平米

参展观众: 150000人

参展企业: 3500家

◆展会简介

      2025NEPCON ASIA亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会2025年10月28-30日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办，汇聚全球电路板组装、智慧工厂、半导体封测、汽车电子、触控显示等多行业先进生产解决方案，帮助国内外全品类电子生产企业优化供应链、实现降本增效、拓展视野，促进亚洲电子制造产业链通力协作。

      NEPCON ASIA 电子展是电子制造解决方案供应商开发新业务、发展新客户、获取新订单的重要销售渠道和合作伙伴。展会将汇聚超上万名来自亚洲半导体封测及多种应用行业的海内外买家，综合呈现全球电路板组装、半导体制造、智慧工厂、汽车制造、触控显示等跨行业电子制造解决方案，是促成产业链上下游商业合作与新老客户交流，全面提升亚洲电子制造企业全球竞争力的行业盛会。

◆为何参展

01亚洲半导体封测至电路板组装一站式展示平台 一覆 盖行业内众多优秀品牌。

02多展同期，八馆联动，会面更广泛电子制造应用行业买家:半导体封测、新能源电控、工控、通讯、消费电子、家电、显示等。

03面向全球超富活力的亚洲电子制造市场:超3千名海外买家莅临盛会。

04月月组织买家采购配对，第一时间深度挖掘买家采购动向。

05线上线下，多渠道整合营销，助力企业拓展电子制造领域新业务。

◆展品范围

表面贴装: 贴装技术和设备、焊接设备、测试与测量设备（实验室测试测量设备、PCBA段测试测量设备、成品组装段测试测量设备）、点胶喷涂设备、电子材料&防静电、电子制造服务、其他表面贴装技术、硬板、软板、软硬结合板、线路板化学品、线路板原材料、线路板专用设备、包装设备、PCB自动化设备、环保处理设备。

自动化与智能工厂: 工业机器人、成品组装自动化集成、自动化仓储物流、传动/气动设备&配件、运动控制设备、机器视觉及传感技术、工业自动化信息技术及软件、其他自动化配套设备/配件。

半导体封测: 半导体封装及测试设备、半导体材料、半导体封测厂、半导体设计软件、MINI LED生产设备及材料。

◆展位申请与销售渠道

联系人：刘翔 先生

手机同微信号：17521330778

邮箱：307606584@qq.com

地址：深圳市宝安区福海街道展城路一号