透明PCB制造中的金属掩膜版

透明PCB是一种采用透明基板（如玻璃、聚酰亚胺或塑料）和透明导电材料（如ITO、银纳米线）制成的电路板，兼具导电性和透光性，广泛应用于柔性显示、智能触控和医疗设备等领域。

在这一制造过程中，金属掩膜版（尤其是激光切割的高精度掩膜版）发挥着关键作用。

金属掩膜版主要用于透明PCB的导电层图形化工艺。在溅射或蒸镀ITO等材料时，精密激光切割的不锈钢或镍合金等金属掩膜版用于覆盖非电路区域，确保导电材料精准沉积，形成微米级电路图案（如20μm线宽）。此外，在丝网印刷导电油墨时，金属掩膜版可以替代传统模板，提升柔性透明基材（如PET）上的印刷精度，适用于小批量高需求场景。

相比光刻胶掩膜，金属掩膜版具有显著优势：一是耐用性强，可重复使用，适合大批量生产；二是耐高温和化学腐蚀，适应复杂工艺环境；三是精密激光切割技术能实现更高精度，在20μm线宽下做到±10μm的精度，满足透明PCB对细密电路的设计要求。