2027中国成都国际半导体产业展览会

2027中国成都国际半导体产业展览会
时间：2027年7月7-9日   
地点：成都世纪城新国际会展中心

展会背景：                                                           
半导体是支撑数字经济、人工智能、通信技术、新能源汽车、工业控制及高端装备发展的核心基础产业。随着人工智能算力需求持续增长、智能终端不断升级，以及汽车电子、工业电子、数据中心和新能源等应用领域加快发展，市场对高性能、高可靠性、低功耗半导体产品的需求持续拓展，推动芯片设计、晶圆制造、先进封装、测试验证、半导体设备与材料等环节不断进行技术升级。

在产业发展与技术创新并行推进的背景下，半导体企业既需要持续提升自主研发和制造能力，也需要加强与设备供应商、材料企业、封装测试厂商及终端应用企业之间的协同合作。产业链上下游的技术交流、供应链配套、应用验证和市场对接，将成为推动技术成果转化、优化产品结构和拓展商业机会的重要环节。成都及四川拥有电子信息产业基础和相关产业集聚优势，为半导体技术交流、产业合作及应用拓展提供了良好的区域环境。

展会资讯：
展会主题： 聚焦半导体产业创新，赋能电子信息产业升级
展会论坛：2027中国半导会产业大会
预计规模： 4万平展览面积，300家参展企业，会议论坛20+场，3万+专业观众
报到布展： 2027年7月5日—6日
展览时间： 2027年7月7日—9日
撤展时间： 2027年7月9日下午

参展范围：
1、晶圆制造展区：晶圆加工设备及厂房设备 | 晶圆加工材料 | 子系统、零部件和间接耗材| 晶圆加工(Foundry)、IDM及设计公司。
2、封装测试展区：测试封装设备 | 测试封装材料 | 子系统、零部件和间接耗材封装测试厂(OSAT)。
3、化合物半导体展区：碳化硅(SiC) | 氮化镓(GaN) | 砷化镓(GaAs)材料 | 射频(RF) | 大功率半导体 | 新能源功率器件。
4、零部件展区：工艺零部件 | 结构零部件 | 模组 | 气体管路 | 射频电源 | 光学类 | 真空系统类 | 传感器类、仪器仪表类等种类。
5、EDA/IP与设计服务展区：电子设计自动化(EDA)软件和服务 | 工艺控制/工艺软件 | 芯片设计IP和服务 | Chiplet设计和咨询服务 | 2.5D/3D先进封装设计和咨询服务| AI和云端设计平台及服务 | 其他设计服务。
6、汽车半导体展区：IGBT、碳化硅和氮化镓等车规级功率半导体 | 车规级MCU、ECU和域控制器 | 智能座舱/ADAS/自动驾驶芯片和系统 | 车规级存储器和高性能计算芯片(AI/GPU/CPU) | 汽车安全和车联网芯片、模组和系统。

组委会联系方式：
电 话：021-59781615   
联系人：李炎13162209353（同V）
E-mail：8537536@qq.com