国产自研-DTAS 3D公差分析软件-功能简介

Lv.1

DTAS软件

自主国产3D公差分析软件

DTAS 3D (Dimensional Tolerance Analysis System 3D)基于蒙特卡洛原理，按照产品的公差及装配关系进行建模，然后进行解析、仿真计算，最终预测产品设计是否能够满足其关键尺寸要求，同时预测产品合格率，并进行根源分析。DTAS 3D引入AI、FEA等功能，使公差分析建模效率更高，适用场景更全面。

尺寸公差分析

静态公差仿真分析

尺寸公差分析-尺寸链计算软件

公差-精准的公差标准翻译

·支持ISO、GB与ASME的选择与一键切换
·支持一面两孔、三面、两面一孔、孔面、面孔等基准体系的仿真计算
·支持14种几何公差的仿真模拟及动画
·支持基准偏移，包括：M圈和L圈
·支持独立原则I圈，包容原则E圈等
·支持点、面、板、球、槽、环等特征的公差定义
·支持多层公差框格定义，实现特征位置、方位、形状变化
·支持公差修饰符M、 L、U、 UZ、 P的仿真计算
·支持基于ASME和ISO的GD&T虚拟测量，包括：平面度、直线度、垂直度等
·支持单线性尺寸标注及连续线性尺寸标注

尺寸公差分析-装配功能

虚拟装配-丰富的装配功能

·支持各种工业场景的装配形式定义，包括：单孔单销装配、孔孔装配、两孔销装配、三点两孔两销装配、多孔销装配、321装配、面面装配、柔性装配、重力装配、点点装配、点线装配、三点装配、Bestfit装配、多约束装配、旋转装配、特殊旋转装配，光学装配等支持复杂、多层级嵌套的产品公差仿真分析
·支持各种形式的孔销浮动，支持过盈装配等
·在各种装配中可以引入各种装配公差，如面贴合的公差，面的贴合方式等
·支持迭代装配条件装配等。可以根据测量值等确定是否执行装配功能
·支持将夹具以虚拟件即无需实体几何的形式引入仿真模型，从而考虑工装夹具的影响
·支持组合迭代装配，将多个装配组合实现基于某测量的迭代装配
·针对特殊的装配场景，支持用户通过一系列的API 接口函数自行定义编写装配逻辑与装配算法
·支持装配的批量激活操作及调序等，供后续DOE分析使用

尺寸公差分析-测量功能

虚拟测量-丰富的测量功能

·支持各种典型的测量，包括直径测量、单点测量、点与点距离测量、线与线距离测量、面与面距离测量、孔最大内接圆或外接圆测量、角度测量、平面间角度测量、轴心距测量、孔销最小\最大间隙测量、两孔两销可装配性测量等
·支持GD&T测量
·支持复杂的表达式测量与条件逻辑测量的能力，如各种测量的四则运算及与或运算等
·支持各种测量的静态、动态、绝对值、相对值测量
·支持虚拟测量的批量激活操作及调序等
* 定制开发特定场景的虚拟测量

运动机构公差仿真分析

具备运动机构的动态公差建模及分析功能，支持驱动定义及数字样机几何在不同运动位置的公差仿真；能够模拟零件现实中在运动情况下的公差分析。